热 - 散热器 - IC-FPGACHIP

Attachment Method：

Power Dissipation @ Temperature Rise：

Thermal Resistance @ Forced Air Flow：

Thermal Resistance @ Natural：

已选条件：

2 条记录

图片	型号	品牌	描述	起订量		库存	操作
	HSS25-B20-P51	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPI...	1,500	PDF	35,000 In-stock	提交询价
	HSS28-B20-P39	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPI...	500	PDF	35,000 In-stock	提交询价

1 / 1 Page, 2 Records