- 品牌：
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- Cooling Source (1)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Type：
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| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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Cooling Source | 30X30X10MM |
1 |
32
In-stock
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
8,000 |
35,000
In-stock
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