- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
4 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK DC/DC HA... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK BXB50,75,1... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
