- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
11 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
2,938
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ANOD AL... |
1 |
989
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
250
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
102
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEAT SINK ANOD AL... |
1 |
1,363
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
90
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
89
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEATSINK FOR TO22... |
1 |
240
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
32
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 3.6W... |
4,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.4W... |
3,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
