- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 14 ... |
1 |
3,326
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-252 CO... |
10,500 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-263 CO... |
9,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
