- Производитель:
-
- Comair Rotron (1)
- CUI Devices (3)
- Enclustra (2)
- Trenz Electronic (3)
- Material Finish:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Product Status:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
11 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
3,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
2,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Enclustra | ACC HEATSINK ME A... |
1 |
14
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Trenz Electronic | HEATSPREADER FOR... |
1 |
3
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Delta Electronics | FAN CPU COOLER 80X... |
144 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Trenz Electronic | HEAT SPREADER FO... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Enclustra | ACC HEATSINK ME A... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Trenz Electronic | HEATSPREADER FOR... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Comair Rotron | HEATSINK STAMP 10... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | RETENTION MODULE... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |