- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 VR... |
1 |
4,856
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-263 CO... |
150 |
300
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR TO21... |
1,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR TO21... |
1,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 W/S... |
1,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 W/S... |
1,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 VE... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
