- Производитель:
-
- Aavid (25)
- Cooling Source (54)
- CTS Corporation (153)
- CUI Devices (28)
- DFRobot (1)
- Radian (8)
- Sunon (2)
- T-Global Technology (17)
- Wakefield Thermal (449)
- Attachment Method:
-
- Material Finish:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Product Status:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
951 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 29X12MM S... |
1 |
118
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 23X23MM F... |
1 |
247
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 21X21X12MM... |
1 |
391
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Aavid | HEATSINK TO-3 H31.7... |
1 |
359
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 27X33MM S... |
1 |
190
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | FANSINK ASSEMBLY... |
1 |
273
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA,25 X... |
1 |
1,358
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,713
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
2,562
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 33.... |
1 |
1,194
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,334
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 28.... |
1 |
1,704
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 ... |
1 |
1,202
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,035
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,315
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,500
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,499
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 43.... |
1 |
1,081
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
T-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
1,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
T-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
183
In-stock
|
Получить предложение |