- Производитель：
-
- CTS Corporation (1)
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 40 ... |
1 |
1,250
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | MAXIGRIP FANSINK... |
1 |
452
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 40MM X 40... |
1 |
97
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK 40X40X24.5M... |
10 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 60 ... |
500 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK PIN FIN... |
180 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
