- Производитель：
-
- CTS Corporation (2)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | MAXIGRIP FANSINK... |
1 |
84
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 31X23MM S... |
1 |
88
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 31X23MM F... |
1 |
56
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 35 ... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 31X23MM D... |
400 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
300 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
300 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
