- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
6 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 5.1W... |
1 |
712
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR TO21... |
1,120 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 VE... |
1,200 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR TO21... |
500 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 W/S... |
500 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 W/S... |
500 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
