- Производитель:
-
- CTS Corporation (5)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method:
-
- Material:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
17 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
1 |
12,290
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 29X12MM S... |
1 |
118
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 33.... |
1 |
1,194
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 21X18MM F... |
1 |
98
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 21X18MM S... |
1 |
99
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 21X18MM D... |
1 |
97
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 29X12MM F... |
1 |
85
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 29X12MM D... |
1 |
88
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK 30X30X19.5M... |
10 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK 31X31X19.5M... |
10 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 30MM X 30... |
100 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 31MM X 31... |
1 |
1
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
270 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |