- Производитель:
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Product Status:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.6W... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | 35MM HS ASSY ULTEM... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | 35MM HS ASSY PPA C... |
2 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | 37.5MM HS ASSY ULTE... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |