- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
4 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220/TO... |
1 |
630
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1,500 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
270 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK PIN FIN... |
270 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
