- Производитель：
-
- Cooling Source (1)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Type：
-
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Cooling Source | 30X30X10MM |
1 |
32
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
8,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
