- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 ... |
1 |
1,713
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK 29X29X14.5M... |
10 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 29MM X 29... |
100 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
