- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
6 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
2,893
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 21X12MM S... |
1 |
444
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 21X12MM F... |
1 |
66
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 40MM X 30... |
1 |
3
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 40MM X 30... |
1 |
23
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 21X12MM D... |
1 |
5
In-stock
|
Получить предложение |
