- Производитель:
-
- CUI Devices (1)
- Material:
-
- Material Finish:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-263 CO... |
9,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | HS ASSY CLIP |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |