- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
4 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
2,355
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 |
1 |
683
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 BL... |
1 |
301
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 AL... |
1 |
822
In-stock
|
Получить предложение |
