- Производитель:
-
- CUI Devices (1)
- Ohmite (2)
- Attachment Method:
-
- Material:
-
- Material Finish:
-
- Package Cooled:
-
- Product Status:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
3 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |