- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Shape：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
11 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK CPU FOR... |
1 |
1,037
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK POWER T... |
1 |
489
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK CPU FOR... |
1 |
1,535
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK CPU FOR... |
1 |
1,544
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-3 BLA... |
1 |
825
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | HEATSINK TO-3 H31.7... |
1 |
359
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-3 BLA... |
1 |
272
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK DUAL FO... |
1 |
48
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | BGA HEATSINK W/TA... |
1 |
2
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Aavid | BOARD LEVEL HEAT... |
3,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
