- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
2 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | BGA HEATSINK W/TA... |
1 |
27
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Aavid | BOARD LEVEL HEAT... |
3,500 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
