- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
5 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1,800 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1,350 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
180 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK PIN FIN... |
180 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK PIN FIN... |
128 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
