- Производитель：
-
- Aavid (4)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
9 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
1,404
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | HEATSINK TO-220 TA... |
1 |
7,368
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | HEATSINK TO-3 BLA... |
1 |
2,146
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
4,709
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | HEATSINK COPPER ... |
1 |
1,497
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 W/T... |
1 |
98
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 BL... |
1 |
1
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1,500 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
180 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
