- Производитель:
-
- CUI Devices (3)
- Ohmite (4)
- Attachment Method:
-
- Material:
-
- Material Finish:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Product Status:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
12 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
656
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-3 PWR... |
1 |
353
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-3 HOR... |
1 |
323
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
3,230
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,118
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
999
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Ohmite | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
142
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Ohmite | EXTRUDED HEATSIN... |
1,200 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Ohmite | EXTRUDED HEATSIN... |
1,120 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 BL... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 DU... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR MET... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |