- Производитель：
-
- CUI Devices (3)
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
4 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,957
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
646
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEATSINK FOR PLA... |
1 |
74
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
