- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
534
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.4W... |
3,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
