- Производитель：
-
- CUI Devices (3)
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
13 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
121
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
107
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
332
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,957
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
646
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
46
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
58
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
32
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
100
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
80
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
71
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR TO92 |
25,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
