- Производитель：
-
- CUI Devices (7)
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
10 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 BL... |
1 |
301
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-263 CO... |
150 |
300
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.3W... |
1 |
129
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 |
283
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
1 |
376
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK |
1 |
32
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4W ... |
1 |
72
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
8,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 3.6W... |
10,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR TO92 |
25,000 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
