- Производитель：
-
- Brainboxes (1)
- Seeed (1)
- Attachment Method：
-
- Material Finish：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
4 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Seeed | HEAT SINK KIT FOR... |
1 |
1,324
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
OSEPP Electronics | RASPBERRY PI LOW... |
7 |
605
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
OSEPP Electronics | RASPBERRY PI TAL... |
5 |
565
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Brainboxes | RASPBERRY PI COM... |
1 |
24
In-stock
|
Получить предложение |
