- Производитель：
-
- Aavid (1)
- CTS Corporation (229)
- CUI Devices (120)
- iWave Systems (3)
- Malico Inc. (21)
- Ohmite (58)
- Seeed (3)
- Wakefield Thermal (91)
- Attachment Method：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Shape：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
596 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
2,500
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEATSINK FOR PLA... |
1 |
1,312
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
2,562
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
2,992
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
2,215
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
4,828
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 33.... |
1 |
1,194
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK-PLAST. ... |
1 |
172
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,606
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,334
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,977
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEATSINK FOR TO-2... |
1 |
1,448
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 28.... |
1 |
1,704
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,577
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 ... |
1 |
1,202
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
3,230
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,542
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,035
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,315
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,582
In-stock
|
Получить предложение |
