- Производитель：
-
- Aavid (1)
- CTS Corporation (229)
- CUI Devices (120)
- iWave Systems (3)
- Malico Inc. (21)
- Ohmite (58)
- Seeed (3)
- Wakefield Thermal (91)
- Attachment Method：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Shape：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
596 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK FOR TO-... |
1 |
306
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,500
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,197
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEATSINK FOR PLA... |
1 |
532
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,118
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,499
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 43.... |
1 |
1,081
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,572
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | CLIP-ON H/S FOR 14/... |
1 |
270
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
992
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
999
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | CPU HEATSINK, CRO... |
1 |
1,449
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK-TO-5 TRA... |
3 |
232
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK-TO-3 TRA... |
1 |
1,072
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK |
1 |
26
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK CPU XCU... |
1 |
796
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
605
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
960
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 18 ... |
1 |
780
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
646
In-stock
|
Получить предложение |
