- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Ohmite (1)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 25 ... |
1 |
1,433
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | BGA HEATSINK W/TA... |
1 |
221
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 ... |
1 |
239
In-stock
|
Получить предложение |
