- Производитель：
-
- CTS Corporation (1)
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 40 ... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1,350 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED ... |
300 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
