- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Shape：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
13 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 27X27X12MM... |
1 |
97
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,606
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 30MM X 30... |
1 |
59
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 19X23MM F... |
1 |
84
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 58MM X 30... |
1 |
66
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 30MM X 30... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 58MM X 30... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 19X23MM S... |
1 |
24
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK 30X30X19.5M... |
1 |
200
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 27MM X 27... |
1 |
5
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 19X23MM D... |
400 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 DU... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK BRIDGE ... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
