- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Ohmite (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Type：
-
6 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | BGA HEATSINK W/TA... |
1 |
167
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 21X21X23MM... |
270 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK ELLIP F... |
270 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK PIN FIN... |
270 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | 30.5MM LOW P HS ASS... |
1 |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
