- Attachment Method:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
4 Рекорды
Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,577
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,542
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,582
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
1,572
In-stock
|
Получить предложение |